Mosfet Heatsink

Heat sink adalah peranti yang menggabungkan kipas atau mekanisme lain untuk mengurangkan suhu komponen perkakasan (contohnya, pemproses). Terdapat dua jenis heat sink: aktif dan pasif. Gambar adalah contoh pendingin dengan mekanisme penyejukan aktif dan pasif.

Lebih banyak perkhidmatan yang kami tawarkan:

Selain komponen Metal Stamping, chassises dan Panel Amplifier, kami juga menyelesaikan penyelesaian untuk produk & komponen OEM / ODM, menawarkan perkhidmatan perkhidmatan lukisan mendalam, bahagian pelindung logam EMI, heat sink, produk cetak plastik untuk custom, kelengkapan PVC, pvc kelengkapan saluran, komponen suntikan plastik, Bahagian Stamping Logam, aksesori perkakas rumah, drone R / C dan mainan elektronik pintar dll.

Penerangan Produk:

Dengan pengalaman & pengetahuan kami yang luas dalam bidang ini, kami terlibat dalam pembuatan rangkaian Heat Sink yang terjamin kualiti.
Bahan yang digunakan sebahagiannya menentukan sejauh mana kekonduksian terma. Tembaga dan aluminium adalah bahan yang paling banyak digunakan, walaupun aluminium adalah pilihan yang lebih biasa kerana tembaga lebih mahal dan lebih berat. Aluminium 6061 dan 6063 digunakan secara meluas dengan ketahanan haba masing-masing 166 dan 201 W / mK.